[实用新型]绝缘软磁膜积层电路板有效
| 申请号： | 202021091905.1 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN212357119U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘士来 | 申请（专利权）人： | 肥特补科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09D11/03 | 分类号： | C09D11/03;C09D11/102;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 赵梦雯;艾晶 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种绝缘软磁膜积层电路板，包含：一基板、一绝缘软磁膜及一防焊膜，其中该绝缘软磁膜直接覆盖在一设置于该基板表面的电路图案上并与该电路图案接触，该防焊膜覆盖于该绝缘软磁膜相反于该基板的一侧。该绝缘软磁膜为电气绝缘的吸波层，尤其是覆盖在电路板的电路图案上时不会造成电路的短路，且于高频段有大的吸波效果，使得覆盖有吸波层的该绝缘软磁膜积层电路板在高频段能有效地消除所受的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 软磁膜积层 电路板 | ||
【主权项】：
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