[实用新型]一种具有麦克风新装配结构的耳机有效
| 申请号： | 202021095497.7 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212909944U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李鸿锋;单梅泉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华冠智联科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/08 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有麦克风新装配结构的耳机，包括安装有耳机电路板的耳机本体和盖在耳机本体上的耳机上盖，耳机上盖侧面设置有具有进音孔的侧端；在所述的耳机电路板上朝向耳机上盖方向焊接有麦克风，在麦克风四周装配有减震材料，在耳机上盖上，当耳机上盖盖在耳机本体上时与麦克风对应处设置有容纳麦克风的麦克风容纳腔，所述的进音孔与麦克风容纳腔相通。本实用新型中由于预留有麦克风容纳腔，这样只需要将进音孔与该容纳腔相通即可，方便装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 麦克风 装配 结构 耳机 | ||
【主权项】：
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