[实用新型]一种可构成导热网络的导线有效

专利信息
申请号: 202021096492.6 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212303177U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 董明伟;车礼林;俞群英 申请(专利权)人: 杭州伟峰电子有限公司
主分类号: H01B7/42 分类号: H01B7/42;H01B3/34;H01B3/30
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 311261 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型是针对现有在堆叠使用或绕制成多层线圈时,相互接触的导线间因为接触热阻导致内部导线严重散热不良的问题,提供一种可构成导热网络的导线。其包括导电线芯和绝缘层,绝缘层外包裹有热膨胀层,热膨胀层包括热膨胀基层和弥散在热膨胀基层中的热膨胀填料,热膨胀填料的熔点不高于90摄氏度,热膨胀填料的热膨胀系数是热膨胀基层的热膨胀系数的20至50倍。本实用新型能够大幅度降低堆叠的导线之间的接触热阻,进而明显改善现有技术中严重散热不良的导线的散热能力,通过加强导线束整体电阻热的散热性大幅度提高了这些导线的许用电流,最终减小电动机、发电机、电感线圈、变压器、电磁铁、互感器等器件的生产,使用成本和零部件体积。
搜索关键词: 一种 构成 导热 网络 导线
【主权项】:
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