[实用新型]一种防止芯片焊接枕头结构有效
| 申请号： | 202021098149.5 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN211980583U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 易峰雨;侯华兵;杨永坤 | 申请（专利权）人： | 浙江睿索电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K3/08 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 俞培锋 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止芯片焊接枕头结构，包括底座，所述底座的上端开有限位槽，所述底座的上端后部固定连接有固定板，所述固定板上滑动连接有滑动板，且滑动板的下端紧贴底座的上端，所述固定板的后部和滑动板的前部均螺纹连接有两个固定装置，所述固定板和滑动板之间通过四个固定装置共同固定连接有芯片主体，且芯片主体位于限位槽内，所述底座的内部设置有水冷结构，所述水冷结构位于限位槽的正下方。本实用新型所述的一种防止芯片焊接枕头结构，通过对芯片主体进行前后左右和上下的多个角度的限位处理，避免焊接过程中芯片主体受高温变形，通过设置水冷结构降低冷却时间，避免芯片主体出现虚焊或假焊的现象，提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 芯片 焊接 枕头 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
