[实用新型]一种芯片焊接防短路结构有效
| 申请号： | 202021099283.7 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212398584U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 候华兵;易峰雨;杨永坤 | 申请（专利权）人： | 浙江睿索电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L21/67;H01L23/488;B23K101/36 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 俞培锋 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片焊接防短路结构，包括焊接台，所述焊接台的上端开有限位槽，所述限位槽内放置有芯片本体，且芯片本体的上端面和焊接台的上端面齐平，所述焊接台的后端左部和后端右部均固定连接有滑动条，且两个滑动条的上端面均和焊接台的上端面齐平，两个所述滑动条上均滑动连接有滑动块，两所述滑动块的上端共同固定连接有平移装置，所述平移装置的前部穿插连接有阻断装置，且阻断装置位于焊接台的上方。本实用新型所述的一种芯片焊接防短路结构，设置前后移动和左右移动的功能且可实现阻挡片的360度转，可以使得将芯片上各个端面的引脚焊接时两两分开，避免引脚间连接造成短路，避免后续芯片因短路烧坏，灵活性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 短路 结构 | ||
【主权项】：
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