[实用新型]一种LTCC液冷散热导热增强结构有效

专利信息
申请号: 202021099700.8 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212161796U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 严英占;贾世旺;赵飞;卢会湘;唐小平;李斌 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L21/48
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石家庄市*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种LTCC液冷散热导热增强结构,属于高密度集成框架的高效率传热散热技术领域。该结构包括LTCC陶瓷基体和盖板。LTCC陶瓷基体内设置有台阶盲腔以及盲孔。盖板底部设有与其为一体的分流肋片。本实用新型与常规的基于高密度导热孔结构的LTCC微流道导热增强结构相比,制造过程中不易发生焊接基底鼓凸的问题;并且,该结构及其制造的后续应用一致性良好,且后续应用可靠性较高。
搜索关键词: 一种 ltcc 散热 导热 增强 结构
【主权项】:
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