[实用新型]一种红外LED的新型封装结构有效
| 申请号： | 202021101869.2 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN211957682U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黎鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市正东明光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/50;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 贾永华 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED封装技术领域，公开了一种红外LED的新型封装结构，底板上侧设置有铜箔层，铜箔层上侧设置有反光层；反光层上侧粘接固定有红外LED灯，红外LED灯为蓝光红外LED灯；底板外侧卡接有壳体，红外LED灯设置于壳体内部，红外LED灯上方设置有胶体，壳体上方卡接有灯罩，灯罩为半球体；胶体设置有胶水，胶水内混合有荧光粉，胶体与壳体边缘齐平。本实用新型与普通白光工艺相似，可实现正装红外LED灯、垂直红外LED灯和倒装红外LED灯的封装方式；在基板上表面设置铜箔层和反光层，既能便于通过蚀刻铜箔层在基板上形成电路，又能反射被灯罩反射回的光线，减少热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 led 新型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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