[实用新型]一种引线框架及TO封装结构有效
| 申请号： | 202021104552.4 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212113711U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 周刚;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种引线框架及TO封装结构，该引线框架包括基岛和管脚结构，其特征在于，管脚结构包括中间管脚和分布于中间管脚两侧的侧管脚；中间管脚包括中间连接部和中间脚部，中间连接部的一端与基岛连接，另一端与中间脚部连接；管脚结构还包括与基岛连接的地线连接脚，地线连接脚用于与外部的地线连接；该TO封装结构包括上述引线框架，还包括焊接于基岛的芯片；芯片上设有输入/输出端口和接地端口，输入/输出端口通过金属焊线与侧管脚电连接，接地端口通过金属焊线与地线连接脚电连接。本实用新型的引线框架在应用于TO封装结构时，无需在基岛镀银，TO封装结构无需在基岛镀银，可以节省成本，可以提升产品可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 to 封装 结构 | ||
【主权项】：
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