[实用新型]一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂有效
| 申请号： | 202021104913.5 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN214213820U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海卿颐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J9/14 | 分类号： | B25J9/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201512 上海市金山区金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，包括：壳体；安装板，固定设置在所述壳体的底端；第一圆柱杆，固定设置在所述壳体的内腔顶端，且所述第一圆柱杆的左右两端分别延伸出壳体的左右两侧；伸缩夹取组件，设置在所述壳体的顶端；驱动机构，设置在所述壳体的内腔。该芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，可对晶圆夹具进行平稳的伸长缩短，且伸缩长度较长，无需占用过多的使用空间，有利于其他硅晶圆加工设备的安放，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 用硅晶圆夹取 伸缩 | ||
【主权项】：
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