[实用新型]一种可焊接铜箔有效
| 申请号： | 202021105782.2 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212064493U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 李远泰;王秉铎;张俊杰;刘文新;赵志良;蓝海亮;刘海 | 申请（专利权）人： | 梅州市威华铜箔制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人： | 许冲 |
| 地址： | 514767*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可焊接铜箔，包括铜箔，所述铜箔的两端对称固定有连接块，所述连接块的两端对称设置有固定块，所述固定块的端部开设有凹槽，所述连接块与凹槽卡合连接，所述连接块的表面对称开设有卡槽，所述凹槽的内壁对称固定有卡块，所述卡块与卡槽卡合连接；本实用新型通过设计的连接块，使得铜箔在与固定块进行焊接固定时，可以通过设计的连接块、凹槽、卡槽和卡块暂时把铜箔与固定块连接在一起，随后在进行焊接固定，相比较现有的技术，大大方便了铜箔的焊接固定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 铜箔 | ||
【主权项】：
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