[实用新型]一种半导体封装一体机的自动供料机构

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括底板和固定板，所述固定板设置于底板的上方且下表面两侧均通过支撑杆与底板的上表面固定连接，所述固定板的上表面左侧设置有封装工作台，所述固定板的中部通过第一滚动轴承转动设置有第一L型杆，所述底板的上表面中部设置有电机且电机的输出端与第一L型杆的下端固定连接，所述固定板的上表面且位于第一L型杆的右侧设置有两个丝杆，两个所述丝杆的下端均通过第二滚动轴承与固定板转动连接且下端均延伸至固定板的下端，两个所述丝杆的下端均固定套接有皮带轮。本实用新型能够进行自动供料，减少人力，提高生产效率。