[实用新型]低压降大功率焊机专用晶闸管有效
| 申请号： | 202021107569.5 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212010978U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 潘军勇;徐日旺 | 申请（专利权）人： | 江苏晶中电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/06 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件领域,公开了低压降大功率焊机专用晶闸管，包括N型硅片，N型硅片的上表面设有第一P扩散层，第一P扩散层的上表面的中心设有门极电极，第一P扩散层的顶部分别设有第一N扩散层和第二N扩散层，第一N扩散层关于门极电极对称，第二N扩散层关于所述门极电极对称，第一N扩散层的顶部设有放大门极电极，第二N扩散层的顶部设有阴极电极，第二N扩散层的内部设有短路点，N型硅片下表面设有第二P扩散层，第二P扩散层底部连接钼片，钼片底部设有阳极电极，本实用新型设计新颖，通过对硅片厚度和PN结厚度进行减薄，降低了整个晶闸管的阻抗和压降，进而提高大功率电焊机的电源利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 低压 大功率 专用 晶闸管 | ||
【主权项】：
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