[实用新型]CPU多层次散热结构有效
| 申请号： | 202021108516.5 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212084094U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王灿 | 申请（专利权）人： | 青岛中科英泰商用系统股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生;赵永伟 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种CPU多层次散热结构，包括设有CPU的主板，该主板安装在一金属的后壳内，其特征在于，在所述的后壳的中部设有用于向底部露出CPU的开孔，在该后壳的底面设有铜管散热器，该铜管散热器的中部覆盖在CPU的表面，该铜管散热器的两端覆盖在后壳的底面，在该铜管散热器与CPU和后壳之间分别设有导热硅胶；在该铜管散热器的外侧连接有转接板。本实用新型的优点是：该结构充分借用机器后壳和转接板对CPU产生热量进行散热，并且合理利用机器空间；可以在不拆开主机的情况下升级换代CPU，非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 多层次 散热 结构 | ||
【主权项】：
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