[实用新型]一种DIP转SMD的一体成型电感结构有效
| 申请号： | 202021112070.3 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212625103U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 胡丰;付立文;陈波 | 申请（专利权）人： | 湖南奇力新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/255;H01F27/36;H01F17/04 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 徐雄 |
| 地址： | 419600 湖南省怀化市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种DIP转SMD的一体成型电感结构，它包括绕组本体和座体，绕组本体由绕组线圈和绕组引出脚组成，绕组线圈与绕组引出脚的连接处为线圈引出端；座体为一种完全包覆绕组线圈的金属粉末压制成型块体；座体底面上设置有出脚口，绕组引出脚一端通过出脚口在底面一侧设置有引脚弯整段；引脚弯整段水平贴合设置在底面上；本发明为采用插件转贴片式的一体成型电感，很大程度上填补了目前贴片式无法达到的空白，即感量高低和产品高低都适用；且同时满足一体成型电感的一切要求：磁屏蔽结构，路闭合抗电干扰强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip smd 一体 成型 电感 结构 | ||
【主权项】：
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