[实用新型]一种半导体陶瓷电容器击穿电压的测试夹具有效

专利信息
申请号: 202021115471.4 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN212459936U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 蒋小明 申请(专利权)人: 陕西华星电子开发有限公司
主分类号: G01R31/16 分类号: G01R31/16;G01R1/04
代理公司: 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 代理人: 石琳丹
地址: 712034 陕西省西安市西咸新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种半导体陶瓷电容器击穿电压的测试夹具,属于电子陶瓷技术领域。该测试夹具包括:多个测试针、导电板、固定板和波段开关;固定板连接在导电板上;测试针均活动连接在固定板上;测试针均通过连接导线与波段开关的不同档位连接。在本实用新型中,设置多个测试针、导电板、固定板和波段开关,将多个半导体陶瓷电容器银片夹在不同的测试针与导电板之间,通过击穿电压测试仪可以一次测试多个产品,并且也可以检测不带引线的半导体陶瓷电容器银片,从而提高了检测效率。
搜索关键词: 一种 半导体 陶瓷 电容器 击穿 电压 测试 夹具
【主权项】:
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