[实用新型]一种磁控溅射装置

摘要

本实用新型公开了一种磁控溅射装置，包括真空室，所述真空室内设置有可旋转的旋转平台，所述旋转平台上安装有罩壳，所述罩壳内设置有基材，所述罩壳外侧的真空室内设置有靶材，所述真空室内部后侧设置有水循环装置，所述水循环装置的一端从真空室的一侧穿过，且水循环装置的这一端设置有加热及控制装置，所述水循环装置的另一端从真空室的另一侧穿过，所述罩壳内设置有第一温度传感器。本实用新型结构设计合理，使用方法简单，利用该装置既可以主动控制磁控溅射电流电压时间等工艺参数，也可以被动的获取环境工艺参数以及基片膜厚，从而为调整磁控溅射工艺参数得到标准基材厚度奠定良好基础。