[实用新型]一种高散热LED基板有效
申请号: | 202021127377.0 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN213520025U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 王懂 | 申请(专利权)人: | 深圳聚微光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人: | 陈慧 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种高散热LED基板。该高散热LED基板包括基板,基板,基板上连接有可用于导热和抗形变冲击的金属板材;引线孔和引线,引线孔设置在基板上,引线一端焊接在基板外部,引线另一端穿过引线孔焊接在金属板材上;散热LED基板也包括:共晶金属箔,共晶金属箔的一侧固定连接在基板背部,共晶金属箔设置在金属板材内;金属板材靠近基板的一侧内壁包覆有绝缘层;高散热LED基板还包括:镂空间隙,镂空间隙开设在基板背部,且镂空间隙也设置在共晶金属箔之间。本实用新型的高散热LED基板通过基板、散热板、引线、共晶金属箔和镂空间隙之间的设置有效地提高了本高赛热LED基板的散热能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 led 基板 | ||
【主权项】:
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