[实用新型]一种高散热LED基板有效

专利信息
申请号: 202021127377.0 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN213520025U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 王懂 申请(专利权)人: 深圳聚微光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 代理人: 陈慧
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种高散热LED基板。该高散热LED基板包括基板,基板,基板上连接有可用于导热和抗形变冲击的金属板材;引线孔和引线,引线孔设置在基板上,引线一端焊接在基板外部,引线另一端穿过引线孔焊接在金属板材上;散热LED基板也包括:共晶金属箔,共晶金属箔的一侧固定连接在基板背部,共晶金属箔设置在金属板材内;金属板材靠近基板的一侧内壁包覆有绝缘层;高散热LED基板还包括:镂空间隙,镂空间隙开设在基板背部,且镂空间隙也设置在共晶金属箔之间。本实用新型的高散热LED基板通过基板、散热板、引线、共晶金属箔和镂空间隙之间的设置有效地提高了本高赛热LED基板的散热能力。
搜索关键词: 一种 散热 led 基板
【主权项】:
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