[实用新型]一种二维AlN/GaN HEMT射频器件有效

专利信息
申请号: 202021131507.8 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212380426U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 李国强;孙佩椰;王文樑 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 王东东
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种二维AlN/GaN HEMT射频器件,包括衬底、GaN沟道层、二维AlN势垒层、SiNX钝化层、漏金属电极、源金属电极和栅金属电极。本实用新型采用厚度仅为几个原子层的二维AlN层替代AlGaN势垒层,在提高异质结极化强度的同时,提高器件的纵横比,有利于实现器件频率和效率的同步提升。
搜索关键词: 一种 二维 aln gan hemt 射频 器件
【主权项】:
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