[实用新型]一种压电陶瓷滤波器封装结构有效
| 申请号： | 202021132013.1 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212258921U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 吴洛书;杨超;张文胜;张莹;刘建学;段娜;王铭君 | 申请（专利权）人： | 陕西华茂电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/54 | 分类号： | H03H9/54;H03H9/02 |
| 代理公司： | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人： | 李英俊 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压电陶瓷滤波器封装结构，包括封装在壳体内的氧化铝陶瓷块，氧化铝陶瓷块包括断路区和由金属导电层构成的线路区，金属导电层还与伸出壳体的导柱底座相连接；所述的氧化铝陶瓷块上开设有中间凹槽，多个电极凸槽对称的分布在中间凹槽两侧，电极凸槽上开设有导孔，导孔内覆盖有与金属导电层相连通的金属导电膜；相对称的两个电极凸槽的两侧面均设有压电陶瓷振子，压电陶瓷振子的两侧均设有电极和振子焊盘；振子焊盘与金属导电层通过焊盘连接线相连接。本实用新型的压电陶瓷滤波器，能够在电子设备应用过程中提高电子设备的稳定性，满足更高的电子设备耐振动和冲击性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 陶瓷滤波器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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