[实用新型]一种导流散热综合体结构有效

专利信息
申请号: 202021134939.4 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212163149U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 丁康恩;查本智 申请(专利权)人: 佛山市格正电源科技有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 代理人: 郭官厚
地址: 528300 广东省佛山市顺德*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种导流散热综合体结构,包括有PCB板及设置于其上方的导流散热板,该导流散热板采用铜质材料制作而成,导流散热板的底部两端分别延伸设置有引脚,并通过引脚穿设于PCB板,PCB板的底端面与引脚之间设置有焊点,使引脚与PCB板配合焊接,导流散热板均匀排列开设有散热通风孔,散热通风孔横向阵列有四组,纵向阵列有三组;本实用新型是一种铜质结构体,可以集导流与散热两大功能为一体,相对于PCB导流,铜质结构体可以大大增加导流截面积,铜质材料导热系数高,散热效果良好,并且占空间很小,以满足紧凑型设计。
搜索关键词: 一种 导流 散热 综合体 结构
【主权项】:
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