[实用新型]半导体设备有效
| 申请号： | 202021138926.4 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN212412003U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | P·克雷马 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体设备。该半导体设备包括：引线框架，具有裸片焊盘区域；增强层，被设置在引线框架上，增强层被配置成抵消设备封装分层，其中引线框架的裸片焊盘区域的一部分不具有增强层；半导体裸片，经由软焊料裸片附接材料附接到裸片焊盘区域上，软焊料裸片附接材料在裸片焊盘区域的、不具有增强层的一部分处；以及封装材料的设备封装，模制到附接到引线框架的裸片焊盘区域上的半导体裸片上。本公开的实施例可以促进软焊料裸片的附接，并且获得令人满意的封装分层性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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