[实用新型]芯片封装机上料装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装机上料装置，包括底座，所述底座一端安装有支撑板，支撑板顶部固定有U型架，U型架两侧安装有侧板,侧板上设有封装台；所述封装台正下方的底座上设有储存仓；一侧侧板上安装有驱动电机，驱动电机上转动连接有中空圆盘，所述中空圆盘上周向均布有若干吸盘，驱动电机对侧的侧板上设有吸气机构。该芯片封装机上料装置通过中空圆盘上的吸盘吸取基板并卡到封装台中，从而实现基板的持续自动上料，上料效率高，定位精确，过程稳定可靠；利用吸盘吸取基板的背面，避免基板正面产生划伤，保证产品质量；在托板底部设置弹簧，使最上层的基板始终维持在稳定的高度范围，保证吸盘工作的稳定性。