[实用新型]一种LED灯芯片紧固结构有效
申请号: | 202021146590.6 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN212361934U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 张志锋;李若凡 | 申请(专利权)人: | 深圳市菲森麦德科技有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED灯芯片紧固结构,属于LED灯安装技术领域,包括固定板,所述固定板的靠上方两端均设置有调节组件,所述调节组件远离固定板的一端连接有推板,两个所述调节组件之间设置有导热连接板,所述导热连接板的靠上方两端均设置有安装槽,所述安装槽的内部两端均设置有安装板,所述安装板与安装槽之间通过第二螺栓连接,所述安装板的上方安装有气缸;本实用新型将原有的LED灯芯片紧固结构中与导热连接板固定连接的芯片本体,替换为便于从导热连接板上拆卸的芯片本体,当芯片本体发生故障需要更换时,便于将芯片本体拆卸下来进行替换,避免需要将加热连接板及芯片本体一起拆卸下来进行替换。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 灯芯 紧固 结构 | ||
【主权项】:
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