[实用新型]一种LED灯芯片紧固结构有效

专利信息
申请号: 202021146590.6 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212361934U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 张志锋;李若凡 申请(专利权)人: 深圳市菲森麦德科技有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED灯芯片紧固结构,属于LED灯安装技术领域,包括固定板,所述固定板的靠上方两端均设置有调节组件,所述调节组件远离固定板的一端连接有推板,两个所述调节组件之间设置有导热连接板,所述导热连接板的靠上方两端均设置有安装槽,所述安装槽的内部两端均设置有安装板,所述安装板与安装槽之间通过第二螺栓连接,所述安装板的上方安装有气缸;本实用新型将原有的LED灯芯片紧固结构中与导热连接板固定连接的芯片本体,替换为便于从导热连接板上拆卸的芯片本体,当芯片本体发生故障需要更换时,便于将芯片本体拆卸下来进行替换,避免需要将加热连接板及芯片本体一起拆卸下来进行替换。
搜索关键词: 一种 led 灯芯 紧固 结构
【主权项】:
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