[实用新型]一种半导体测试用探针座有效
申请号: | 202021149918.X | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212904999U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 李越 | 申请(专利权)人: | 西安和光明宸科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R1/067;G01R31/26 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 宁文涛 |
地址: | 710077 陕西省西安市高新区丈八*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体测试用探针座,包括底座,所述底座通过卡接机构连接有探针座本体,所述探针座本体顶部固定连接有针杆,所述针杆顶部连接有针头,所述底座上设有降温机构,所述针头表面的底部固定连接有螺纹块,所述针杆顶端的表面开设有螺纹槽,所述螺纹槽内侧壁与螺纹块外侧壁螺纹连接,所述卡接机构包括两个对称的连接板,所述探针座本体两侧分别与连接板相对一侧固定连接,两个所述连接板均开设有限位槽,所述底座上开设有与限位槽相适配的连接槽。本实用新型通过连接槽、限位槽、活动块、收纳槽、伸缩杆以及复位弹簧的配合使用,实现了对探针座本体的快速安装拆卸,提高了装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 测试 探针 | ||
【主权项】:
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