[实用新型]一种半导体测试用探针座有效

专利信息
申请号: 202021149918.X 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212904999U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 李越 申请(专利权)人: 西安和光明宸科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/067;G01R31/26
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 宁文涛
地址: 710077 陕西省西安市高新区丈八*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种半导体测试用探针座,包括底座,所述底座通过卡接机构连接有探针座本体,所述探针座本体顶部固定连接有针杆,所述针杆顶部连接有针头,所述底座上设有降温机构,所述针头表面的底部固定连接有螺纹块,所述针杆顶端的表面开设有螺纹槽,所述螺纹槽内侧壁与螺纹块外侧壁螺纹连接,所述卡接机构包括两个对称的连接板,所述探针座本体两侧分别与连接板相对一侧固定连接,两个所述连接板均开设有限位槽,所述底座上开设有与限位槽相适配的连接槽。本实用新型通过连接槽、限位槽、活动块、收纳槽、伸缩杆以及复位弹簧的配合使用,实现了对探针座本体的快速安装拆卸,提高了装置的实用性。
搜索关键词: 一种 半导体 测试 探针
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