[实用新型]一种电子元件包装袋生产上料设备有效

专利信息
申请号: 202021150898.8 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212684865U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 徐岳云 申请(专利权)人: 张家港百盛包装材料有限公司
主分类号: B31B70/14 分类号: B31B70/14;B31B70/60;B31B70/74
代理公司: 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 代理人: 马丽丽
地址: 215600 江苏省苏州市张家港经济*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种电子元件包装袋生产上料设备,解决了现有的电子元件包装袋生产上料设备在料辊上料完成后,需要对上料设备进行拆卸更换料辊,影响上料效率,有利于使用的问题,其包括底座、支柱和第二螺纹孔,所述底座两端的中部均固定有支柱,支柱顶端的内侧通过轴承安装有转轴,转轴靠近两端位置处分别安装有第一转盘和第二转盘,第二转盘的边缘处均匀旋接有若干个第一螺杆,第一螺杆的一端设置有转动手柄,第一螺杆的另一端设置有固定杆,固定杆的中部设置有限位盘,固定杆的内侧套接有料辊,第二转盘通过第二螺杆与支柱连接,本实用新型结构新颖,构思巧妙,在料辊使用完成后,无需进行繁琐的拆卸工作来更换料辊,保证上料效率,有利于使用。
搜索关键词: 一种 电子元件 装袋 生产 设备
【主权项】:
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