[实用新型]一种5G电子器件的散热机构

摘要

本实用新型公开了一种5G电子器件的散热机构，包括壳体、集成有待散热部件的PCB板，PCB板固定设置在壳体内，PCB板集成有待散热部件的一侧贴近壳体，待散热部件与壳体之间设置有导热件，导热件与待散热部件、壳体相贴合；优点是PCB板集成有待散热部件的一侧贴近壳体的内侧面，可节省壳体内的空间，且在待散热部件与壳体之间设置有导热件，待散热部件产生的热量通过导热件传递至壳体，并通过壳体向外散热，从而避免传统的在壳体内设置与待散热部件相固定的散热片，进而大幅缩减壳体的内部体积，使得壳更加轻薄。且通过导热件、壳体直接向外散热，可大大提高散热性能，从而保障壳体内电子器件的稳定工作。