[实用新型]一种制印电路板高密度盲孔检测设备有效

专利信息
申请号: 202021159713.X 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN212458287U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 苏文泉 申请(专利权)人: 深圳市华丰泽电子有限公司
主分类号: G01B11/22 分类号: G01B11/22;G01N3/14;G01N3/06;B01D46/10;B01D46/00;G05B19/05
代理公司: 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 代理人: 李罡
地址: 518104 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种制印电路板高密度盲孔检测设备,包括工作柜,所述工作柜的顶部固定连接有工作支架,所述工作支架的中端固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底部固定连接有固定板,所述固定板底部的两端均固定连接有活动伸缩杆。本实用新型通过PLC控制器控制电动伸缩杆向下进行移动,电动伸缩杆向下移动的同时带动固定板、弹簧、活动伸缩杆、弧形橡胶压板与防护壳向下进行移动,使得弧形橡胶压板与被检测电路板进行接触,在电动伸缩杆的不断移动下,使固定板对弹簧进行挤压,弹簧被挤压产生弹性形变的同时,对弧形橡胶压板施加一个反作用力,在这个作用力下使弧形橡胶压板达到对被检测电路板进行固定的效果。
搜索关键词: 一种 电路板 高密度 检测 设备
【主权项】:
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