[实用新型]一种带盲孔埋孔的合拼电路板有效
| 申请号： | 202021159721.4 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212463616U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 路蕾 | 申请（专利权）人： | 深圳市华丰泽电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人： | 李罡 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带盲孔埋孔的合拼电路板，包括合拼电路板本体，所述合拼电路板本体的表面设置有高强度层，所述高强度层远离合拼电路板本体的一侧设置有缓冲层。本实用新型通过设置高强度层、聚苯脂层、PVC塑料层、聚丙烯酸甲脂层、缓冲层、丙烯酸酯橡胶层、聚氨酯橡胶层和硅橡胶层相互配合，达到了提高合拼电路板强度和缓冲性能的优点，使合拼电路板在安装时，能够有效的提高合拼电路板的强度，防止合拼电路板出现断裂损坏，延长了合拼电路板的使用寿命，同时合拼电路板在受到碰撞时，能够有效的提高合拼电路板的缓冲性能，防止合拼电路板出现碰撞损坏，延长了合拼电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带盲孔埋孔 电路板 | ||
【主权项】：
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