[实用新型]新型共阴二极管封装结构有效
| 申请号： | 202021163233.0 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212517189U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 郑文江;许海东 | 申请（专利权）人： | 江苏晟华半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 张楠楠 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型共阴二极管封装结构，包括：基体；铜基板，所述铜基板连接于基体上；芯片，两个所述芯片并排焊接于铜基板上；阳极引脚，所述阳极引脚头部通过铜连臂焊接于芯片上；阴极引脚，所述阴极引脚头部焊接于铜基板上，所述阴极引脚位于两个阳极引脚中间；其中，所述阳极引脚头部和铜连臂一体式设置。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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