[实用新型]一种晶圆载具有效
| 申请号： | 202021163546.6 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212230400U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 林鑫;蔡文必;王勇 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆载具，包括支撑区和晶圆放置区，晶圆放置区的顶面为晶圆承载面，底面为载台接触面，在晶圆放置区上开设复数个真空道，真空道贯穿晶圆放置区的顶面和底面，以晶圆放置区的圆心为定点，由复数个真空道形成的图形为中心对称图形。本实用新型通过增加抽真空道的设计，使得晶圆可完全吸附于晶圆载具上，避免因晶圆异位或者翘曲导致的异常发生，而且对不同机台的适应性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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