[实用新型]封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202021164026.7 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212113719U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 周玉洁;陶源;王德信;秦士为;许婧 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种封装结构和应用该封装结构的电子设备。其中，封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、转接板以及第三芯片，所述基板的一板面开设有安装槽；所述第一芯片设于所述安装槽的底壁，并与所述基板电性连接；所述第二芯片设于所述第一芯片的背离所述安装槽底壁的一侧；所述转接板设于所述第二芯片的背离所述第一芯片的一侧，并与所述基板电性连接，所述第二芯片电性连接于所述转接板；以及所述第三芯片设于所述转接板的背离所述第二芯片的一侧，并与所述基板电性连接。本实用新型的技术方案可降低封装结构的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔智能传感器有限公司，未经青岛歌尔智能传感器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021164026.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防缠绕的新型电源连接线
- 下一篇：封装结构和电子设备
- 同类专利
- 专利分类
