[实用新型]封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202021164028.6 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212113720U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 汪奎;王德信;孙艳美 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装结构和应用该封装结构的电子设备。其中，封装结构包括具有封装面的基板、设于封装面并与基板电性连接的光源、模拟前端、光电转换器件以及透光塑封层；模拟前端设于封装面，并与光源间隔设置，且与基板电性连接；光电转换器件设于模拟前端的背离基板的表面，并与基板电性连接；透光塑封层设于封装面，并包覆光源、模拟前端以及光电转换器件，透光塑封层的背离基板的表面开设有容置槽，容置槽横隔于光源与光电转换器件之间；其中，容置槽的槽壁的表面为磨砂面，且/或，容置槽内设有遮光件，以阻挡光源直射向光电转换器件的光线。本实用新型的技术方案可减小封装结构的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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