[实用新型]一种照明电源管理芯片的散热结构有效

专利信息
申请号: 202021164724.7 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN212277182U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 李进喜 申请(专利权)人: 李进喜
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/40
代理公司: 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 代理人: 刘骐鸣
地址: 515300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种照明电源管理芯片的散热结构,涉及电源管理芯片技术领域,包括电路主板,所述电路主板,所述电路主板的上端外表面设置有管理芯片体,所述管理芯片体的上端外表面设置有散热板。本实用新型所述的一种照明电源管理芯片的散热结构,通过散热插片的设置,散热插片在使用时主要起到对管理芯片体散热的作用,在使用时通过导热边块能够在散热插片传导热量时及时的将热量排散,有益于提高散热效果,通过连接插槽与连接插块的设置,连接插槽与连接插块在使用时能够根据实际使用情况对散热插片进行插接安装,在使用时可根据需要进行安装不同的数量,可安装在散热板上不同的位置,使用的效果相对于传统方式更好。
搜索关键词: 一种 照明 电源 管理 芯片 散热 结构
【主权项】:
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