[实用新型]低温升多层电感器有效
申请号: | 202021165294.0 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN212010674U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 詹前彬;詹泽丰;高永毅;徐权;陈俊豪 | 申请(专利权)人: | 惠州市宏业兴电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/08;H01F27/22;H01F17/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 马晓静 |
地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种低温升多层电感器,包括:基体部、线圈部及两个外电极。基体部包括第一盖体层、第一介质层、若干中间介质层、第二介质层及第二盖体层。线圈部包括第一引出线圈、若干电极线圈及第二引出线圈。第一介质层设置有若干第一外导热块,各第一外导热块分别与第一引出线圈抵接。第二介质层设置有若干第二外导热块,各第二外导热块分别与第二引出线圈抵接。中间介质层设置有若干中间外导热块,各中间外导热块分别与电极线圈抵接。每一第一外导热块与一中间外导热块抵接。每一第二外导热块与一中间外导热块抵接。一中间介质层的每一中间外导热块与另一中间介质层的一中间外导热块抵接。上述电感器提升了散热性能,增强了结构稳定性。 | ||
搜索关键词: | 低温 多层 电感器 | ||
【主权项】:
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