[实用新型]双针电容的U型焊接引出结构有效
| 申请号： | 202021168304.6 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212136269U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王恒鑫;满运初;卢锦杰 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区科晟电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 吕培新 |
| 地址： | 528300 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双针电容的U型焊接引出结构，其包括电容芯子，电容芯子的两端设有喷金面，喷金面上电性连接有双针引出，所述双针引出包括两根引出针和导电桥，两根引出针的一端伸出电容芯子外，两根引出针的另一端通过导电桥导通，导电桥与引出针连接成一体。本实用新型中电容芯子同一喷金面上的两根引出针与喷金面连接的一端通过导电桥连接成一体，只要任一引出针或导电桥与喷金面导通，两根引出针即可与喷金面导通，从而避免引出针失效的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 焊接 引出 结构 | ||
【主权项】：
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