[实用新型]一种多温度区水冷充氮回流焊

摘要

本实用新型涉及电子制造技术领域，且公开了一种多温度区水冷充氮回流焊，包括设备台和设备舱，所述设备台的上表面左侧固定连接有显示屏，所述设备台的上表面固定连接有调节杆，所述设备台的上表面右侧固定连接有高温焊台所述焊头包括有转动柄，所述转动柄的靠近焊头的一面固定连接有丝杆，所述丝杆插接在螺纹孔的内壁，所述丝杆的末端转动连接有插接槽，所述插接槽固定连接在闭合板的内壁，所述闭合板插接在插接孔的内部,通过转动柄转动带动丝杆位移，丝杆位移带动闭合板位移，再通过螺纹孔与插接孔的配合使丝杆与闭合板位移通畅，从而达到了对焊枪吹出的风速进行有效的限制的效果。