[实用新型]一种SMT贴片天线振子结构有效
| 申请号： | 202021174120.0 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212412193U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李玉华;卢宗兵;罗稳昌;姚想喜;赵伟 | 申请（专利权）人： | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 逯雪峰 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMT贴片天线振子结构，包括馈电网络PCB板和振子，多个振子呈阵列分布在馈电网络PCB板上，所述振子包括辐射面和馈电芯，采用钣金冲压方式一体成型，通过对金属板冲压形成四个长方形缺口，四个长方形缺口沿辐射面对角线方向对称分布，缺口处的金属片向下弯折形成所述馈电芯，所述馈电芯末端向外或向内弯折90°形成振子底脚，所述振子底脚的宽度与馈电芯宽度相同，且所述馈电网络PCB板上对应每个振子底脚的位置设有相应的焊盘，所述振子通过SMT自动化贴片工艺直接表贴焊接在馈电网络PCB板上，这种结构大大提高了大规模阵列天线的组装效率，提高装配一致性的同时降低了天线制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 天线 结构 | ||
【主权项】：
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