[实用新型]具载体膜的覆盖膜有效
| 申请号： | 202021174601.1 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212970224U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李韦志;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;B32B27/20;B32B7/12;B32B27/28;B32B7/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215335 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具载体膜的覆盖膜，包括载体层；第一绝缘层，形成于所述载体层上；以及接着剂层，形成于所述第一绝缘层上，使所述第一绝缘层位于所述载体层及接着剂层之间；其中，所述载体层与所述第一绝缘层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm，所述第一绝缘层与所述载体层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm。本实用新型通过绝缘层及载体层粗糙度设计的匹配，而无需在载体层上添加离型剂，提升绝缘层、载体层间的离型操作性，是利用该覆盖膜产生的印刷电路板的可靠度提升。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 覆盖 | ||
【主权项】：
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