[实用新型]一种用于微流控芯片制造的PDMS浇注系统有效
申请号: | 202021176122.3 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN213006152U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 唐文来;樊宁;夏培;乔羽;庄勇进 | 申请(专利权)人: | 江苏敦超电子科技有限公司;南京汉星工业设计有限公司 |
主分类号: | B29C39/10 | 分类号: | B29C39/10;B29C39/24;B29C39/44;B81C1/00 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 张松云 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于微流控芯片制造的PDMS浇注系统,包括PDMS浇注控制单元,所述PDMS浇注控制单元包括计算机、压力控制器、与压力控制器相连的空气压缩机和真空泵;PDMS浇注配料单元,所述PDMS浇注制造单元包括储料罐和混料桶,其中压力控制器的输出端分别连接储料罐的进气孔和混料桶的进气孔,储料罐的出料口与混料桶相连且在储料罐与混料桶之间设有储料罐流量计;PDMS浇注成型单元,所述PDMS浇注成型单元包括挤出装置、芯片模具和与计算机通信连接的三维运动平台。本实用新型自动实现PDMS预聚体和PDMS固化剂的进料配比,精准度高;同时通过计算机程序实现PDMS浇注的一体化设计,自动控制整个PDMS浇注过程,无需人工操作,减少人工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 微流控 芯片 制造 pdms 浇注 系统 | ||
【主权项】:
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