[实用新型]SMT贴片自动插针上料装置有效
| 申请号： | 202021186819.9 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212608030U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 周李平;方武松 | 申请（专利权）人： | 昆山英业特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了SMT贴片自动插针上料装置，包括底板，底板顶部中端的内表面开设有滑槽，滑槽内腔的左右两侧均固定连接有气缸，气缸的内侧均固定连接有滑块，滑块的顶部均通过活动杆活动连接有支撑柱，支撑柱的顶部固定连接有T形板，T形板左端的外表面套设有套板，套板底部的左右两端均固定安装有伺服电机，套板内腔底部的左右两端的内表面均开设有滚动槽，滚动槽的内腔活动连接有滚动辊，滚动辊上端的外表面滚动连接于T形板底部的左右两端。本实用新型设置了支撑柱、T形板、活动杆和滑槽，达到了方便调节的目的，解决了现有的自动插针上料装置不具备方便调节的功能，导致满足不了人们工作需求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | smt 自动 插针上料 装置 | ||
【主权项】：
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