[实用新型]用于电子设备壳体装配的治具有效
申请号: | 202021187040.9 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN212825075U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 叶志豪 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本申请提供了一种用于电子设备壳体装配的治具该治具包括底座以及限位座;底座设有用于容置电子设备半成品组件的容置槽,所述容置槽的环周设有多个用于限定位于容置槽内电子设备半成品组件位置的第一限位组件;限位座包括限位板以及多个第二限位组件;所述限位板设有限位通槽,所述多个第二限位组件设于所述限位通槽的环周并与所述限位板连接,所述多个第二限位组件用于限定电子设备待组装壳体的位置;所述限位座与所述底座在第一状态下,所述限位通槽与所述容置槽相对,进而使得电子设备的待组装壳体与半成品组件可实现对位配合。该治具具有操作简单方便,占用空间小的特点,且与自动装电池盖设备相比,具有极大的成本优势。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子设备 壳体 装配 | ||
【主权项】:
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