[实用新型]一种基板升降推料装置有效
申请号: | 202021193056.0 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN212303625U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 姚海峰;黄小星 | 申请(专利权)人: | 南通金泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 吴倩 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种基板升降推料装置,包括升降推料装置,升降推料装置上设有安装基板A,安装基板B,安装基板B的下表面设有电机安装支架,电机安装支架下方设有电机,安装基板A与安装基板B之间通过连接杆固定连接,电机的转轴上设有连接轴,连接轴上设有连接板,连接板上的限位圈限制连接板在连接轴上稳定的上下移动,连接基板A上方的上层基板与移动基板四周设有侧边档杆与传感器安装支架,传感器安装支架靠近顶端的一侧设有传感器,电机驱动连接轴间接驱动上层基板与移动基板上下移动,本装置设计合理,有效控制上层基板与移动基板上下稳定的推送物料,并且能够控制推料距离。 | ||
搜索关键词: | 一种 升降 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造