[实用新型]一种散热性好的半导体支架有效
| 申请号： | 202021194312.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN211980598U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 顾斌杰 | 申请（专利权）人： | 江苏圣创半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热性好的半导体支架，包括托板和固定在其两侧的侧板，托板的上端开设有安装槽，安装槽的底端固定有导热板，托板背侧位于安装槽的下方固定有冷却组件，侧板位于托板上方的板体螺接有若干限位螺杆，位于托板下方的板体对称开设有开口固定槽；冷却组件包括密封盒和冷却盘管，导热板的底端位于密封盒的内腔中，冷却盘管的两端设有进介质管和出介质管，导热板的上端面为粗糙面，导热板的底端均布有翅片，且翅片与冷却盘管的直管部交错设置。本实用新通过设置导热板来承托粘接胶，配合下方的冷却组件能够有效避免粘胶效果失效，致使半导体与支架脱离滚落损坏情况的出现；冷却时不会产生轻微震动，支撑稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 半导体 支架 | ||
【主权项】：
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