[实用新型]一种抗干扰的厚膜集成电路有效
| 申请号： | 202021197194.6 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212230425U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 黄伟聪;陈保青;冯嘉俊 | 申请（专利权）人： | 广东天泓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/08;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 广东省佛山市顺德区大良街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗干扰的厚膜集成电路，包括陶瓷基壳，所述陶瓷基壳是由陶瓷下基体和陶瓷基帽构成，所述陶瓷下基体的内侧壁设置有抗干扰金属内层一，所述抗干扰金属内层一的顶端设置有厚膜陶瓷基片，所述厚膜陶瓷基片的顶端设置有厚膜集成电路，所述厚膜集成电路的两端分别均设置有金属引脚，所述厚膜集成电路的顶端设置有若干散热片一，所述散热片一的顶端设置有卡套，所述卡套的内部设置有导热硅胶，所述卡套的顶端设置有散热片二，所述陶瓷基帽的内侧壁设置有抗干扰金属内层二。有益效果：使得厚膜集成电路具有较好的抗干扰抗腐蚀性能，同时使得厚膜集成电路具有较好的散热型，有效提高厚膜集成电路的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 集成电路 | ||
【主权项】：
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