[实用新型]一种低导热的复合硅莫砖有效
| 申请号： | 202021200849.0 | 申请日： | 2020-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN213837311U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 韩娇博;韩伟峰;景志超 | 申请（专利权）人： | 郑州有诚实业有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04C1/41 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 何东明 |
| 地址： | 452300 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低导热的复合硅莫砖，涉及复合砖技术领域。包括包浆、工作层、隔热层和填充杆，所述包浆的内部包裹有工作层和隔热层，所述工作层和隔热层交错处开设有通槽，所述通槽内部填充有填充杆，所述包浆的左右两侧开设有T型槽，所述T型槽的下方开设有填充槽；通过设置包浆包裹在工作层和隔热层外部，工作层和隔热层的交错处开设通槽，复合硅莫砖外表面设置T型槽和填充槽，将复合硅莫砖进行铺设时，砌筑耐火泥之间填充砌筑耐火泥，砌筑耐火泥在T型槽内凝结成卡笋状结构，对复合硅莫砖进行限位，通槽内进入砌筑耐火泥后凝结形成填充杆，填充杆贯穿鼓包和突起，对工作层和隔热层进行固定，防止复合硅莫砖各层脱离本体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 硅莫砖 | ||
【主权项】：
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