[实用新型]晶圆盒自动封装设备有效
| 申请号： | 202021205868.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212530319U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 周芸福;许所昌;王新征;龚炳建;黎微明;胡彬 | 申请（专利权）人： | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/00 | 分类号： | B65B57/00;B65B43/18;B65B43/30;B65B31/00;B65B35/16;B65B35/20;B65B31/06;B65B51/14;B65B11/04;B65B61/28;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/46 |
| 代理公司： | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人： | 罗宏伟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆盒自动封装设备，包括入袋模组、取袋装置、包装平台以及封口模组。所述取袋装置将包装袋抓取至包装平台上，所述取袋装置协同包装平台一起将包装袋拉开形成一个开口，所述入袋模组将晶圆盒自所述开口送入到包装袋内，所述封口模组将所述开口密封。本实用新型实现了自动化，解放了人力，提高了晶圆盒打包的标准化水平，同时满足智能制造、无人制造的工业4.0要求。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 自动 封装 设备 | ||
【主权项】：
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