[实用新型]一种用于SiC衬底的研磨装置有效
申请号: | 202021209632.6 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN212444717U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 尤立鹏;申硕;李怀水;赵岩;李晓波 | 申请(专利权)人: | 同辉电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B31/10 | 分类号: | B24B31/10;B24B31/12;B24B57/04 |
代理公司: | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人: | 刘陶铭 |
地址: | 050200 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于SiC衬底的研磨装置,涉及SIC衬底研磨技术领域,解决了现有技术中研磨粒子大部分会随离心力往边缘移动,使用效率不高的问题,在研磨盘上设置环形凹槽和修正盘,研磨粒子在研磨盘转动时,因离心力会聚集在环形凹槽内,环形凹槽可以有效避免研磨粒子全部聚集在研磨盘的边缘,在修正盘内、环形凹槽上设置弹簧杆,在研磨盘转动时,研磨粒子与弹簧杆发生碰撞,研磨粒子借助碰撞产生的力会从环形凹槽内向四周散发,使研磨粒子不会只聚集一处,提高研磨粒子的辅助研磨效果和使用率,提高研磨精度,而且研磨粒子因为有修正盘的阻挡,避免了研磨粒子落到研磨盘外,造成浪费,减少生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 sic 衬底 研磨 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同辉电子科技股份有限公司,未经同辉电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021209632.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:储气容器
- 下一篇:一种便于安装调节的头盔护目镜