[实用新型]一种用于SiC衬底的研磨装置有效

专利信息
申请号: 202021209632.6 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212444717U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 尤立鹏;申硕;李怀水;赵岩;李晓波 申请(专利权)人: 同辉电子科技股份有限公司
主分类号: B24B31/10 分类号: B24B31/10;B24B31/12;B24B57/04
代理公司: 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 代理人: 刘陶铭
地址: 050200 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种用于SiC衬底的研磨装置,涉及SIC衬底研磨技术领域,解决了现有技术中研磨粒子大部分会随离心力往边缘移动,使用效率不高的问题,在研磨盘上设置环形凹槽和修正盘,研磨粒子在研磨盘转动时,因离心力会聚集在环形凹槽内,环形凹槽可以有效避免研磨粒子全部聚集在研磨盘的边缘,在修正盘内、环形凹槽上设置弹簧杆,在研磨盘转动时,研磨粒子与弹簧杆发生碰撞,研磨粒子借助碰撞产生的力会从环形凹槽内向四周散发,使研磨粒子不会只聚集一处,提高研磨粒子的辅助研磨效果和使用率,提高研磨精度,而且研磨粒子因为有修正盘的阻挡,避免了研磨粒子落到研磨盘外,造成浪费,减少生产成本。
搜索关键词: 一种 用于 sic 衬底 研磨 装置
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