[实用新型]功率模块有效

专利信息
申请号: 202021210881.7 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN212161801U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 张杰夫;夏文锦;宋贵波 申请(专利权)人: 深圳市立德电控科技有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48
代理公司: 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 代理人: 黄莉
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实施例提供一种功率模块,包括两块层叠压接的双面覆铜板,每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件,所述功率元件的外表面通过具有预定塑性变形能力的电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接,两块双面覆铜板压接时,所述电极压块受到所述双面覆铜板挤压发生塑性变形与覆铜层紧密结合。通过两块双面覆铜板压接时电极压块发生塑性变形,填充电极压块与覆铜层之间的间隙,使电极压块与双面覆铜板之间的连接更加紧密。
搜索关键词: 功率 模块
【主权项】:
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