[实用新型]一种耐温的陶瓷电路基板有效

专利信息
申请号: 202021211890.8 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212211515U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 袁豪杰 申请(专利权)人: 江苏百合光电科技有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种耐温的陶瓷电路基板,包括陶瓷电路基板和反应间,反应间设置在陶瓷电路基板内部,在氧化铝基板内部设有玻璃纤维,玻璃纤维具有耐温高和电绝缘性好的特点,卡柱与锁柱将玻璃纤维很好的控制在限定的区域内,使得陶瓷电路基板整体耐温能力相同,在玻璃纤维上下两端设有三元乙丙橡胶,三元乙丙橡胶具有抗侵蚀能力,可以很好的保护玻璃纤维,防变形条遏制三元乙丙橡胶的形变,使得三元乙丙橡胶能够更好的保护玻璃纤维不受侵蚀,从而延长了陶瓷电路基板的使用寿命,铝合金板将金属电路板的热量散发出去,挤压陶瓷电路基板,弹簧进行收缩,叉杆分力到半圆环中,半圆环与半圆环相接触,使得金属电路板不受外力影响,可持续工作。
搜索关键词: 一种 耐温 陶瓷 路基
【主权项】:
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