[实用新型]一种红外机芯模组及红外热像仪有效

专利信息
申请号: 202021212561.5 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212320921U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 赵照 申请(专利权)人: 合肥芯福传感器技术有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/34;G01C3/00;H04N13/204
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230031 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种红外机芯模组,包括传感器模组、AI处理器和输出模组,传感器模组与AI处理器电连接,用于获取目标场景原始信号并进行分析处理,包括红外热成像传感器、可见光图像传感器、3D图像传感器和测距传感器,所述AI处理器用于实时综合处理传感器模组传输的信息并进行人脸识别,所述输出模组与AI处理器连接,用于接收AI处理器分析处理后的信息并进行输出。本实用新型通过多个传感器组合同步获取被测对象的温度、距离以及图像信息,AI处理器综合处理传感器模组传输的信息并进行人脸识别和输出,有效提高测温环境的补偿关系和测量精度,满足诊断、预防、监护的医疗级应用。
搜索关键词: 一种 红外 机芯 模组 热像仪
【主权项】:
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